1、明視野法
觀察試樣直接反射光的方法。照明燈的光通過物鏡垂直導向而入射于試樣，來自試樣的直接反射光通過物鏡即被觀察到。
2、暗視野法
觀察試樣干涉及衍射光的方法。照明光線通過物鏡外圍斜射于試樣，來自試樣的干涉及衍射光即被觀察到。
適用檢測試樣上微細的擦痕或裂痕、檢測晶片等試樣鏡狀表面。
3、微分干涉對比法
這是將用明視野法可能觀察不到的試樣高度微小差異通過改善對比法變?yōu)榱Ⅲw或三維圖像的顯微觀察技術(shù)。照明光由微分干涉對比棱鏡變?yōu)閮墒苌涔狻＿@兩束衍射光使試樣高度差異造成在光路上的微小差異，而光路差異變?yōu)槔梦⒎指缮鎸Ρ壤忡R和檢偏振器的明暗對比。
再利用敏感色板，加強了高度差異的顏色變化。
適合檢測包括金相結(jié)構(gòu)、礦物、磁頭、硬磁盤表面和晶片精制表面等有極其微細高度差異的試樣。
4、偏振光法
這是使用由兩個一組的濾色鏡(檢偏振器和起偏振器)形成偏光的顯微觀察技術(shù)。這些偏光軸始終保持相互垂直。一些試樣在兩個濾色鏡之間呈鮮明的對比?；蚋鶕?jù)雙折射性能和定向(即、鋅結(jié)構(gòu)的拋光試樣)呈現(xiàn)顏色。在檢偏振器插在目鏡前的觀察光路時，起偏振器位于垂直照明前面的光路。
適合觀察金相結(jié)構(gòu)(即、球墨鑄鐵的石墨增長形態(tài))，礦物和液晶(LCD)以及半導體材料。
5、熒光法
本技術(shù)用于發(fā)出熒光的試樣。
適合利用熒光法檢測晶片的污染，感光性樹脂的殘留物，以及檢測裂縫。
